陶氏包裝與特種塑料業務亞太區

吳昶舉例陶氏的無菌包裝解決打算,採用了agility™ec高机能低密度聚乙烯(ldpe)擠出涂覆樹脂。這款專為低擠覆厚度下實現高速涂布而設計,具备出色的基材附著力、熱封机能和光學机能,可用於食品、家用及個人護理等領域各類軟包裝的表層、複合層和熱封層等單層或者共擠結構中。          

又如常見於超市的

“從可持續的角度

在助力包裝收受接受方面,迩来几年來陶氏也在積極研發,极力實現“全聚乙烯(allpe)”結構的包裝,降落收受接受的難度,更有益於循環經濟。不過需要解決一些關鍵問題,好比:如何採用聚乙烯取代包裝印刷層的其它资料?如何讓聚乙烯能夠達到尼龍的耐衝擊、耐跌落机能?

“我們通過不凡的催化劑技術,與薄膜製造商和包裝生產商聯合研發